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“Membrana compuesta de capa fina (TFC) poliamida con oligomeros de cobre (Cu-PoliMPD) auto-ensamblados en la capa de poliamida con elevada resistencia a la bio-incrustación para aplicaciones en osmosis inversa, método de obtención de los oligomeros a partir de bajos porcentajes de sal de cobre (CuCl2) y su incorporación en la capa de poliamida de dicha membrana TFC poliamida.”
Abstract
Patente Invención “Membrana compuesta de capa fina (TFC) poliamida con oligomeros de cobre (Cu-PoliMPD) auto-ensamblados en la capa de poliamida con elevada resistencia a la bio-incrustación para aplicaciones en osmosis inversa, método de obtención de los oligomeros a partir de bajos porcentajes de sal de cobre (CuCl2) y su incorporación en la capa de poliamida de dicha membrana TFC poliamida.”
Más información
| Fecha de publicación: | 2020 |
| Año de Inicio/Término: | 2015 |
| Idioma: | Membrana compuesta de capa fina (TFC), cobre |
| DOI: |
N° registro 58616 |
| Notas: | CL201601310, número de registro es 58616 |